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菱生

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主歸屬 IC封裝測試 · 首次 20260526 · 最近 20260623

IC封裝測試

累積上榜 3 次

首度上榜 20260526

最近上榜 20260623

📊 財報分析 💼 籌碼分析 🔬 深度分析

📊 族群歸屬權重

沒有族群歸屬資料

📜 歷史上榜紀錄

日期	歸屬族群	收盤	漲幅	RSP_60	標籤	連板 / 強勢狀態
20260623	IC封裝測試	44.55	+10.0%	81.9	💪 高檔強勢	2 連板 20D 3 漲停 3 日連強
20260622	IC封裝測試	40.5	+9.91%	72.7	🚀 動能浮現	20D 2 漲停 2 日連強
20260526	IC封裝測試	37.7	+9.91%	80.9	💪 高檔強勢	3 日連強