今日台股漲停達 87 支，在指數小跌 0.27% 的背景下呈現強烈的結構性輪動。半導體供應鏈構成今日最主要的漲停主線，IC 封裝測試（力成、頎邦、菱生、長科、微矽電子）因外資連續買超及 AI 封測需求驅動全面噴出，其中力成連四板成為族群焦點。功率半導體（強茂、杰力、台半、朋程等 7 支）受惠電動車與工業電源需求雙驅動，族群廣度達全市場前列。矽晶圓（環球晶、合晶、台勝科）因 AI 製程用矽晶圓需求回補，同步跟漲。

資金輪動面，成交量較五日均量放大 27.9%，顯示為增量資金進場而非存量輪動。漲停廣度雖高（87 支），但加權指數僅小跌 0.27%，兩者背離說明資金集中在半導體相關中小型股，大型指數權值股沒有顯著拉升。被動元件（立隆電、鈺邦、順德、揚博）族群今日持續強勢，與 AI 伺服器備料周期高度相關，屬資金縱向擴散跡象。精密機械（亞崴、直得、東台、巧新）族群受惠工具機接單回升，為傳產逆向補漲。六個新增半導體週邊族群（IC設計、電子連接器、PCB材料、化合物半導體、嵌入式電腦、精密零件）同步活躍，顯示今日漲停廣度為結構性擴散而非集中炒作。明日值得關注的方向：封測族群（力成、頎邦）是否出現獲利回吐壓力，以及功率半導體族群廣度能否延續。