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福懋科

8131

主歸屬 IC封裝測試 · 首次 20260609 · 最近 20260804

IC封裝測試 IC模組

累積上榜 3 次

首度上榜 20260609

最近上榜 20260804

📊 財報分析 💼 籌碼分析 🔬 深度分析

📊 族群歸屬權重

沒有族群歸屬資料

📜 歷史上榜紀錄

日期	歸屬族群	收盤	漲幅	RSP_60	標籤	連板 / 強勢狀態
20260804	IC封裝測試	66.0	+10.0%	58.6	🚀 動能浮現	20D 2 漲停 3 日連強
20260731	IC封裝測試	56.2	+9.98%	22.6	🎲 投機爆衝	20D 2 漲停
20260609	硬板、軟板、IC載板製造	70.1	+9.87%	60.6	🚀 動能浮現	—