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同欣電

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主歸屬 IC封裝測試 · 首次 20260521 · 最近 20260630

IC封裝測試基板 IC模組生產製程、檢測設備及原物料光源/磊晶封裝/模組感測器/模組零組件/材料硬板、軟板、IC載板製造

累積上榜 6 次

首度上榜 20260521

最近上榜 20260630

📊 財報分析 💼 籌碼分析 🔬 深度分析

📊 族群歸屬權重

沒有族群歸屬資料

📜 歷史上榜紀錄

日期	歸屬族群	收盤	漲幅	RSP_60	標籤	連板 / 強勢狀態
20260630	IC封裝測試暨通路模組	267.0	+9.88%	93.4	💪 高檔強勢	20D 4 漲停
20260622	光電半導體	266.5	+9.9%	92.6	🏆 市場領漲	20D 3 漲停 2 日連強
20260612	個股表現亮點	238.5	+9.91%	89.4	💪 高檔強勢	20D 4 漲停
20260609	IC封裝測試	240.0	+9.84%	89.3	💪 高檔強勢	20D 3 漲停
20260522	IC封裝測試	226.5	+9.95%	81.8	💪 高檔強勢	2 連板 20D 2 漲停 2 日連強
20260521	連接器	206.0	+9.87%	80.9	💪 高檔強勢	—