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漢磊

3707

主歸屬 IC/晶圓製造 · 首次 20260521 · 最近 20260630

IC/晶圓製造

累積上榜 4 次

首度上榜 20260521

最近上榜 20260630

📊 財報分析 💼 籌碼分析 🔬 深度分析

📊 族群歸屬權重

沒有族群歸屬資料

📜 歷史上榜紀錄

日期	歸屬族群	收盤	漲幅	RSP_60	標籤	連板 / 強勢狀態
20260630	矽晶圓製造與功率半導體	86.9	+10.0%	92.4	💪 高檔強勢	20D 3 漲停
20260623	SiC/GaN 化合物半導體	100.5	+9.84%	91.0	💪 高檔強勢	2 連板 20D 2 漲停 2 日連強
20260622	功率半導體	91.5	+9.98%	87.0	💪 高檔強勢	—
20260521	IC/晶圓製造	80.0	+9.89%	86.4	💪 高檔強勢	20D 5 漲停