今日台股加權指數收46331.45點（+0.77%），成交量放大至10592億元，市場溫度維持Lv4「溫」。全市場計36支個股攻上漲停（上市19、上櫃17），族群分布明顯集中在AI伺服器供應鏈周邊：PCB上游材料（金像電改寫天價、金居銅箔、達邁PI膜同步走高）、連接器（貿聯-KY、宏致、驊陞三雄齊鎖）、電容器（華新科、禾伸堂、信昌電同步表態）與晶圓代工（聯電放量攻頂）四大族群構成今日主軸，反映資金持續沿AI伺服器機櫃升級的材料與零組件鏈路縱向擴散。相對地，醫療器材、工程承攬、石化原料等內需/傳產股僅零星個股表態，尚未形成族群性效應。

值得留意的是，儘管指數創高，市場廣度動能（5日/20日Z分數分別為-0.944、-0.856）持續收縮，顯示今日上攻仍偏向權值與主題股集中發動，並非全面性擴散行情；漲停家數也未隨指數同步放大，指數與廣度出現輕微背離。外圍消息面型個股（如淳紳、AMAX-KY等）占比約11%，泡沫化風險尚屬可控。展望明日，建議觀察PCB材料、連接器、被動元件三大族群能否延續量價齊揚，確認AI伺服器供應鏈主線是否進一步擴散至更多次族群。