今日台股延續強勢，加權指數大漲893.64點（+2.0%）收45631.59，漲停家數達57檔，市場溫度落在統計分級最高的滾燙等級，廣度指標亦顯示「強烈擴張」（z5=2.06），上漲家數達1530檔，顯示這是一場全面性而非個股型的攻勢。

今日最強主軸落在半導體全產業鏈：從上游IC設計（華邦電、晶豪科、鈺創等10檔）、中游晶圓代工（聯電、力積電、中美晶同步漲停）、半導體設備（辛耘、志聖、雷科）到下游IC封裝測試（南茂、精材、頎邦），呈現罕見的縱向全面貫穿，反映市場對記憶體與AI晶片需求同步發酵的預期，也與聯電、力積電同步攻上漲停的訊號互相呼應。

資金輪動跡象上，半導體鏈之外，生技醫療（藥華藥、沛爾生醫等6檔）與PCB／IC載板族群（華通、南電、亞電等5檔）也同步表態，顯示資金並非單押晶圓代工，而是沿半導體供應鏈上下游擴散，並外溢至生技與載板等外圍主題，但成交金額較5日均量略減10.4%，顯示這波攻勢是存量資金的強力輪動，而非增量資金大幅入場堆疊。

盤面氛圍上，57檔漲停、零跌停，搭配上漲家數逾八成，屬於典型的普漲格局；惟外圍族群（傳產人纖、觀光、零售、遊戲等單一個股表態）仍偶有零星表態，需留意追高風險。明日觀察重點在於半導體設備與封測族群能否延續量能，以及法人是否持續加碼確認主線縱深。