今日（5/11）漲停共73支，跌停17支，漲跌停比約4.3倍。上漲家數僅689家、下跌1284家，廣度呈強烈收縮，指數雖收紅+0.45%，實為典型正背離格局。

最強主軸為半導體設備族群（家登、閎康、由田、和椿、陽程、所羅門、捷創科技共7支），受美中關稅談判緩和消息提振，全球晶圓廠資本支出預期回升，設備龍頭家登以單日漲停+10%領軍，帶動量測、AOI、搬運等設備次族群同步跟進。半導體材料（中美晶、中華化）、封測（精材、博盛）、化合物半導體（昇陽半導體、訊芯-KY）亦同步拉升，顯示資金沿半導體供應鏈縱向滲透。

資金輪動方向明確：資金從前期弱勢的傳產、金融族群轉進半導體設備及上游材料，呈現縱向擴散特徵。成交量11,704億元較5日均量萎縮5.3%，顯示此波行情屬存量資金在電子族群內部輪動，非新增量能驅動。散熱（新盛力、今展科、大中）、精密機械（全球傳動、鈦昇等）亦有3-5支族群響應，外圍比例控制在合理範圍。

明日值得關注：半導體設備族群是否延伸漲勢，以及化合物半導體（SiC/GaN）能否獨立發展為次主軸；廣度若不改善，指數上漲恐難持久，建議聚焦主線族群、迴避量小外圍個股的追高風險。