2026年5月7日台股全面爆發，加權指數收漲794點、漲幅1.93%，漲停75支、跌停僅9支，漲跌停比達8.3倍，呈現典型強勢格局。今日最強主線為記憶體與晶圓代工雙主軸：南亞科、華邦電、世界、合晶、環球晶、頎邦等記憶體與矽晶圓族群整齊亮燈，聯電更以10%漲停帶動晶圓代工概念全線跟漲；IC設計族群亦有世芯-KY、達發、晶豪科、笙泉等多支同步強攻，產業鏈縱向擴散清晰可見。資金輪動方面，今日呈現半導體產業鏈縱向擴散為主軸：從矽晶圓原材料（合晶、台勝科）→ 晶圓代工（聯電、欣銓、頎邦）→ IC設計（世芯、達發）→ 封測材料（台灣精材、律勝），脈絡完整；同步出現被動元件（光頡、禾伸堂、凡甲、信昌電）、PCB材料（台燿、聚鼎）等電子零組件外溢。上漲1010家、下跌915家，廣度接近均衡，漲停分布集中在半導體供應鏈而非全面普漲，顯示今日行情屬主線帶量發動的結構性行情，非盲目齊漲。成交量達1兆2469億，量能充沛。明日值得關注方向：記憶體族群是否延續買氣（可看南亞科、華邦電開盤表現）；IC設計中小型股的接力效應；以及封測鏈（欣銓、久元）是否同步跟進。