20260506 AI 市場日報

今日台股加權指數收 41138.85 點，上漲 369.56 點（+0.91%），漲停 64 支、跌停 10 支，上漲 984 家、下跌 949 家，成交量 15240 億，較 5 日均量大幅放量 +48.6%，市場熱度顯著升溫。

本日漲停由三條主線共同驅動：一是半導體供應鏈全面發動，世界先進（5347）獲外資單日淨買超近 1.5 萬張、投信同步加碼，聯發科（2454）外資亦買超逾 4 千張，帶動嘉晶（SiC 基板）、弘塑（設備）、南茂（封測）等上下游同步拉升，半導體復甦訊號明確；二是 AI 伺服器散熱/機殼族群延續強勢，勤誠（8210）以漲停作收，訊芯-KY（6451）、鴻準（2354）跟進，顯示 AI 基礎建設題材仍具資金吸引力；三是面板顯示器供應鏈出現集體反彈，群創（3481）外資大買逾 7.8 萬張、成交量達 48 萬張，帶動定穎投控、聯嘉投控、瑞軒等整鏈表態。

資金輪動方向清晰：法人積極布局半導體與面板兩大供應鏈，顯示市場對 Q2 科技庫存去化完畢後的需求回升有一致預期。量能放大近五成，屬增量資金推動，而非存量輪動，資金入場意願強烈。

盤面廣度方面，漲停 64 支、跌停 10 支，漲跌停比達 6.4：1，具備健康的多方優勢；上漲家數 984 家略多於下跌 949 家，廣度偏中性，顯示行情仍以題材驅動為主而非全面普漲。個股表現亮點中台玻（1802）量達 14 萬張破天量、外資同步買超，值得留意玻璃族群是否有後續啟動跡象。

明日值得關注方向：（1）半導體設備與封測是否持續放量，尤其弘塑、南茂、久元；（2）面板供應鏈群創外資是否連續買超，決定是否由反彈升格為趨勢；（3）AI 散熱主線勤誠、訊芯-KY 開盤是否維持強勢，判斷資金是否持續縱向滲透。