今日漲停板分析
2026/03/25 · AI 深度解析
🔥 市場熱度:熱
48
漲停支數
8
跌停支數
10
族群數
1182
上漲家數
732
下跌家數
更新 2026/05/24 20:32
AI 市場日報
今日台股漲停48支、跌停8支,漲跌停比6.0,上漲1182家、下跌732家,市場廣度偏多,整體氣氛積極。主導族群明確集中在半導體設備與光通訊兩大主軸,合計貢獻超過半數漲停板,顯示資金高度聚焦先進製程與AI基礎建設兩條主線。半導體設備族群一口氣拉出8支漲停,弘塑、萬潤、晶呈等核心標的齊發,反映市場對下半年晶圓廠資本支出上修的強烈預期,搭配設備零件與測試耗材同步走強,族群縱深完整。光通訊族群同樣氣勢強勁,聯亞、華星光、位速、萊德光電等磊晶到模組全產業鏈點火,CPO與800G升級需求持續發酵。砷化鎵雙雄穩懋、環宇聯袂漲停,受惠於化合物半導體在5G、衛星與電動車多重應用擴張。資金輪動呈現由上游設備向中下游封測延伸的縱向擴散跡象,世界、頎邦等封測股跟進表態。電源管理IC與LED族群也有零星表現,但尚未形成主流。整體而言,今日盤面主軸清晰、族群縱深佳,屬於多方格局明確的交易日。明日關注半導體設備股量能是否持續放大,以及光通訊族群能否維持強度,若兩大主軸同步延續,指數仍有向上空間。
族群分析 · 10 個族群
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8 檔
半導體設備
市場預期下半年台積電與各大晶圓廠資本支出持續上修,先進封裝與2奈米產線設備需求強勁拉動,半導體設備族群全面啟動。
弘塑、萬潤、晶呈科技、均華、印能科技等核心設備廠齊漲停,搭配陽程自動化設備與德宏設備代理同步走強,顯示市場對設備端需求的預期具有高度一致性。從晶圓再生(晶呈)到檢測(印能)、封裝設備(均華)、探針卡(中探針)全線點火,族群縱深極佳。若後續晶圓廠釋出更明確的擴產時程,設備股仍有持續表現空間,惟短線漲幅已大,需留意量能是否跟進。
| 股票 | 收盤 | 連勢 | 5·10·20日 | 強度 | |
|---|---|---|---|---|---|
|
弘塑
3131
|
$2660.0
+9.92%
|
— |
新高 +3/+5/+5
|
— | |
|
萬潤
6187
|
$955.0
+9.9%
|
— | — | ||
|
晶呈科技
4768
|
$485.0
+9.98%
|
— |
新高 +1/+2/+4
|
— | |
|
均華
6640
|
$1180.0
+9.77%
|
— |
新高 +2/+5/+5
|
— | |
|
印能科技
7734
|
$1825.0
+9.94%
|
— |
新高 +0/+1/+3
|
— | |
|
陽程
3498
|
$78.9
+9.89%
|
— |
距新高 -8.5%
|
— | |
|
德宏
5475
|
$211.5
+9.87%
|
— |
新高 +0/+2/+3
|
— | |
|
中探針
6217
|
$169.0
+9.74%
|
— |
新高 +2/+7/+12
|
— |
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3 檔
半導體設備零件/材料
半導體設備需求帶動上游零組件與特殊金屬材料同步受惠,設備廠拉貨動能外溢至零件供應鏈。
聯友金屬、IET-KY、銳澤三家設備零件廠同日漲停,與設備本體族群形成上下游共振。反映設備廠訂單能見度已傳導至零件端。此類個股營收與設備廠出貨高度連動,後續觀察重點在於設備廠是否持續拉貨。
| 股票 | 收盤 | 連勢 | 5·10·20日 | 強度 | |
|---|---|---|---|---|---|
|
聯友金屬-創
7610
|
$356.5
+9.86%
|
— |
新高 +2/+2/+5
|
— | |
|
IET-KY
4971
|
$479.0
+9.99%
|
— |
新高 +0/+0/+3
|
— | |
|
銳澤
7703
|
$227.0
+9.93%
|
— |
距新高 -21.5%
|
— |
🔗
5 檔
光通訊/CPO
800G光模組進入量產出貨高峰,北美雲端大廠持續擴建AI資料中心,CPO共封裝光學技術路線明確化,帶動光通訊全產業鏈走強。
聯亞(磊晶)、華星光(模組)、位速(元件)、萊德光電(元件)、邑昇(元件)從上游磊晶到下游模組一字排開全數漲停,族群完整度極高。AI算力擴張對高速光互連需求持續增長,1.6T規格即將進入設計定案階段,光通訊族群中期展望明確,短線則需注意獲利了結賣壓。
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3 檔
砷化鎵/化合物半導體
5G基地台射頻元件需求回溫,搭配低軌衛星與電動車功率元件雙軌驅動,化合物半導體代工產能利用率顯著回升。
穩懋與環宇-KY為台灣砷化鎵代工雙雄,兩者同日漲停反映產業基本面轉折訊號強烈。希華則受惠於晶體材料需求。化合物半導體應用場景從通訊擴展至車用與衛星,長線成長邏輯清晰。
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3 檔
半導體封測/連接
先進封裝需求持續擴張,CoWoS產能供不應求,帶動封測與相關材料族群資金回流。
世界(封測)、頎邦(COF封裝)、聯寶(連接器)三者聯袂漲停,顯示封測族群在設備股大漲後出現資金縱向擴散效應。先進封裝為AI晶片量產瓶頸,CoWoS與SoIC需求強勁。
💡
4 檔
IC設計/矽智財
AI邊緣運算與車用IC需求帶動設計端回溫,力旺矽智財授權營收持續成長,IC設計族群跟隨半導體主軸走強。
力旺為IP矽智財龍頭,嵌入式記憶體IP在AI晶片設計中不可或缺,股價創波段新高具有指標意義。鈺寶、凱鈺、倍微分別布局不同應用領域,族群整齊度尚可。
🔋
4 檔
電源管理/電池
AI伺服器高功耗架構推升電源管理需求,筆電換機潮帶動電池模組出貨增溫。
順達為NB電池模組龍頭,受惠於AI PC換機潮帶動出貨量價齊揚,量能16966張為族群最大。沛亨、泓瀚、星雲則分別布局電源管理不同環節。AI資料中心與終端裝置對電力管理要求日益嚴苛,電源管理族群為AI供應鏈中相對低基期的受惠標的。
🛰️
3 檔
通訊設備/衛星
低軌衛星商用化進程加速,地面接收站與微波通訊設備訂單能見度提升,通訊族群受惠於衛星與5G雙題材。
昇達科為微波通訊/衛星地面設備核心供應商,股價站上1410元續創新高。華電網、連宇布局通訊設備與網路整合,受惠於企業網路升級與衛星通訊需求。
☀️
4 檔
LED/光電
Micro LED與Mini LED技術滲透率提升,車用與顯示器背光應用帶動LED供應鏈回溫。
宏齊量能達23300張為全場最大量漲停股之一,顯示資金積極搶進LED封裝領域。泰谷(LED磊晶)、東典光電(光學鍍膜)、詠昇(光學元件)同步走強,反映光電族群整體氛圍轉暖。
💼
11 檔
個股表現亮點
個別公司因自身營運題材或特定事件催化而漲停,無明顯族群共振邏輯。
為升(汽車零組件)受惠於電動車供應鏈題材,輔信(電子通路)與新零售通路股各有自身利多。友霖(生技製藥)為新藥進度題材,達航科技(航太零組件)受惠國防與商用航太需求。威潤(車聯網)、新晶投控、樂威科-KY、騰輝電子-KY(CCL)、碩網(AI軟體)、亞泰金屬等個股各有獨立催化因素。
| 股票 | 收盤 | 連勢 | 5·10·20日 | 強度 | |
|---|---|---|---|---|---|
|
為升
2231
|
$99.4
+9.96%
|
— |
距新高 -62.0%
|
— | |
|
輔信
2405
|
$16.85
+9.77%
|
— | — | ||
|
新零售
3085
|
$12.35
+9.78%
|
— |
距新高 -96.0%
|
— | |
|
樂威科-KY
4154
|
$12.4
+9.73%
|
— |
距新高 -86.2%
|
— | |
|
友霖
4166
|
$26.95
+10.0%
|
— |
距新高 -41.0%
|
— | |
|
達航科技
4577
|
$95.4
+9.91%
|
— |
新高 +1/+2/+5
|
— | |
|
威潤
6465
|
$45.1
+10.0%
|
— |
距新高 -55.8%
|
— | |
|
新晶投控
3713
|
$18.25
+9.94%
|
— |
距新高 -77.0%
|
— | |
|
騰輝電子-KY
6672
|
$129.5
+9.75%
|
— |
距新高 -14.8%
|
— | |
|
碩網
7547
|
$76.3
+9.94%
|
— |
距新高 -48.1%
|
— | |
|
亞泰金屬
6727
|
$278.5
+9.86%
|
— |
新高 +1/+5/+5
|
— |